Chercheur postdoctorat – Processus de collage temporaire pour FOWLP

À propos du poste

Nous recherchons un(e) chercheur(se) postdoctorat pour rejoindre une équipe multidisciplinaire au sein de l'Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) de l'Université de Sherbrooke, en collaboration avec IBM. Le projet porte sur le développement de procédés de collage et de décollement temporaires (Temporary Bonding & Debonding) pour le Fan‑Out Wafer‑Level Packaging.

Missions principales

• Concevoir, développer et optimiser des procédés de Temporary Bonding & Debonding adaptés aux technologies FOWLP.
• Évaluer et sélectionner de nouveaux matériaux et solutions industrielles pour le collage temporaire.
• Réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques avancées (microscopie, tests de traction, etc.).
• Analyser les problèmes de gauchissement, de planarisation et d’intégrité des assemblages.
• Collaborer étroitement avec les ingénieurs d'IBM pour valider les solutions développées.

Profil recherché

• Doctorat en génie mécanique, micro‑nanotechnologies, sciences des matériaux ou domaine connexe.
• Expérience en microfabrication et travail en salle blanche.
• Connaissances en packaging microélectronique avancé et/ou Wafer‑Level Packaging.
• Excellentes compétences de communication en français ou en anglais.
• Autonomie, rigueur scientifique et esprit d’équipe.

Compétences requises

• Microfabrication et procédés de salle blanche.
• Temporary Bonding & Debonding (TBD) pour FOWLP.
• Wafer‑Level Packaging avancé.
• Caractérisation morphologique (microscopie électronique, AFM).
• Caractérisation mécanique (tests de traction, nanoindentation).
• Évaluation de matériaux et sélection de solutions industrielles.

Ce que nous offrons

• Accès à des installations de salle blanche de calibre international.
• Environnement de recherche collaboratif avec des experts universitaires et industriels.
• Possibilité de publier et de contribuer à des projets de pointe en microélectronique.